您现在的位置:首页 > 公司新闻 > 凌云参加第四届前沿光学成像技术与应用学术研讨会

公司新闻 Company News
凌云参加第四届前沿光学成像技术与应用学术研讨会
点击次数:8563 发布时间:2016-08-12
  2016年7月24-26日,凌云应中国光学工程学会邀请,作为联办单位参与了“第四届前沿光学成像技术与应用学术研讨会”和“2016定向能与光电对抗技术研讨会”,以及7月26-28日“2016年临近空间飞行器信息技术发展研讨会”。
  
  本次会议旨在加强成像技术的学术交流,深入探讨前沿光学成像技术领域所取得的研究成果,会议紧密结合国家重大科研项目的技术发展,大会主席由吕跃广院士、包为民院士、王立军院士和樊邦奎院士担任,参会单位涉及航天、航空、兵器、电子、军工系统、中科院、中物院系统、大学院校、民营企业等众多行业专家,会议反响热烈,座无虚席。为了给每位前来听会的学者提供、zui全面的技术介绍与解读,会议还邀请到了国内的院士和10余位专家做专题报告。
  

  针对前沿光学成像的技术及应用,凌云公司总工程师张勇老师在此次研讨会上详细介绍了凌云自主产品EMVA1288光电传感测试平台,THEMIS光电特性测试系统是凌云公司采用欧洲EMVA1288标准,研制出CCD/CMOS成像器件全参数测试设备,具备各类光电参数测试能力,可以为客户长期提供芯片/相机的光电性能测试标准服务与定制化服务。
  

  
THEMIS成像器件光电特性测试平台
  
  除光电测试系统之外,凌云在研讨会期间,与广大参会者就高速相机、高灵敏相机、短波红外相机等成像产品性能及应用,与客户进行了深入的沟通。
  
  PCO.sCMOS相机具有高分辨率高帧速特性,帧速可达100fps,具有3.1M/4.2M/5.5M分辨率可选,动态范围达93.6dB,读出噪声<2e-rms,是*提供彩色版本的sCMOS相机,广泛应用于天文、3D测量、PIV、同步辐射成像、超分辨定位成像、转盘共聚焦显微镜、SPIM、高速显微切割。
  
  XenICs短波红外相机具有,其InGaAs探测器及ROIC电路为XenICs公司自主设计,非制冷宽温设计,可在-40℃~70℃环境下使用;可用于半导体检测、激光光斑测量、空间光通信、光通讯与光传感、红外夜视、光谱分析、穿云透雾等。
扫一扫访问手机站扫一扫访问手机站
访问手机站