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ACP2021工业论坛圆满落幕
点击次数:93 发布时间:2021-11-08

亚洲通信与光子学会议(ACP)是亚太区光通信领域最大规模的年度学术盛会,也是三大光通信会议之一,ACP2021由上海交通大学和浙江大学联合主办。2021年10月24日,凌云光技术股份有限公司主办的以《硅光集成在超800G可插拔和光电合封中的应用:机遇和挑战》为主题的工业论坛在上海浦东香格里拉大酒店成功召开,现场百余人与会,共襄学术盛举。

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ACP2021工业论坛是凌云光技术股份有限公司第七次举办,本届论坛邀请包括阿里巴巴、海思光电子、Skorpios、CUMEC、腾讯、海信宽带、亨通洛克利、EXFO等DC运营商、模块商、芯片商、foundry厂、测试仪表厂商,业内专家共聚一堂,聚焦硅基光电子在超800G可插拔和光电合封中的应用,探讨硅光集成应用的最新进展和未来发展方向。

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硅基光电子技术规模化商用的曙光已现,尤其是在未来海量400G/800G以上速率的数据中心光模块应用上。但具体实现方式有多种技术路线,如调制器技术(硅基MZM,微环调制器,EAM等),光源集成方案(片上集成或外置),封装方式(混合集成或异质集成),薄硅或厚硅选择等方面。不同技术路线最终谁会脱颖而出,还是要结合实际应用需求考量,包括低功耗,低成本和大批量生产。硅光技术在超800G可插拔和CPO方向虽然前途光明,但道路仍曲折,希望业内同仁携手共同推动硅光技术的发展,发挥更大的价值。

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