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作为本次展出的亮点之一，特色棱镜成像产品线内置3个RGB芯片及棱镜分光技术，实现了普通Bayer相机无法比拟的成像效果，并衍生出多个创新应用。

3C棱镜真彩色缺陷检测，现场JAI棱镜相机与普通Bayer相机并排对比，差异一目了然。前者为每个像素点提供真实的RGB值，消除边缘伪彩，为细微颜色缺陷的精准检测提供了可靠保障。

手机中框棱镜外观检测方案则巧妙利用了JAI棱镜相机三通道光谱响应串扰极低的特性。通过低角度红光、高角度蓝光及同轴绿光组合光源，实现“一次成像，三种检测"—划痕、裂纹、脏污同步检出，大幅节约工位与时间成本。

塑料颗粒色选场景中，传统三线彩色相机面对自由落体或振动等变速运动时，空间校正功能容易失效，导致图像色散。而JAI的3CMOS棱镜线阵相机，其三通道拍摄被测物处于同一光路，无需补偿即可输出无运动色差的真彩色图像，为不规则运动物体的高精度色选提供了理想解决方案。

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本次展会，JAI红外成像方案在国内首次亮相，成为展位一大亮点。

针对半导体晶圆切割等关键工艺，红外成像方案利用短波红外波段对硅材质的优异穿透性，实现了“透视"检测。该方案由短波红外面阵相机、短波红外远心镜头及Revox短波红外LED光纤照明光源组成。相机采用InGaAs芯片，覆盖400-1700nm宽光谱，能够穿透硅片表面，精准探测内部结构。这一特性使其在半导体激光划片机的引导定位和隐裂检测中发挥不可替代的作用，有效提升了加工精度与良率。

JAI全新Wave系列短波红外相机共包含4款产品（线阵与面阵），分辨率覆盖面阵130万至520万像素，线阵1K-2K。全系列搭载高性能InGaAs传感器，光谱响应覆盖400-1700nm，具备高量子效率、低噪声、高稳定性等特点，兼容GigE Vision与Camera Link接口，易于系统集成，广泛适用于半导体检测、智能分选、激光光斑分析等工业检测与科研场景。

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在半导体制造迈向更高精度的进程中，紫外成像技术成为关键一环。

JAI紫外相机采用810万分辨率背照式芯片设计，最低响应波段可达200nm，在355nm关键波段的量子效率高达50%左右。基于瑞利判据，波长越短，光学分辨率越高，使其能清晰分辨传统可见光方案难以察觉的微小缺陷。该方案已广泛应用于半导体量检测设备中。

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针对大幅宽、高速度的连续检测需求，JAI线扫产品线带来了三个各具特色的检测方案。

半导体16K高速高分辨检测，该方案由JAI 16K分辨率、5μm像元的高速线阵相机，搭配施耐德镜头与Revox高亮光源组成。277kHz的最高行频与高达1亿勒克斯的超高亮度光源相结合，专为显示屏、半导体、PCB等行业的大幅宽、高精度检测而设计，极大提升检测效率。

锂电黑白分时曝光检测方案采用JAI双线芯片线阵相机，通过轮循方式设置两组不同曝光时间，一次扫描即可同时获得高、低曝光两组图像，并在采集卡端实时拆分。这一设计极大提升了相机的动态范围，确保高反光与暗部细节信息均能清晰呈现。

PCB高速彩色分时频闪检测方案利用JAI 16K彩色线阵相机，配合分时频闪光源组合。通过采集卡实现复杂的彩色多路频闪图像拆分，一次扫描即可检出多种缺陷，为PCB等精密电子元件的检测提供了高效的解决方案。

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JAI面阵成像产品线带来了多款高性能解决方案，满足不同行业的多样化需求。

食品分选棱镜多光谱检测方案中，JAI棱镜多光谱相机将光路一分为二，分别由可见光与近红外芯片同步成像。这一设计在获取颜色信息的同时，补充了被测物的红外光谱信息。在水果分选等应用中，不仅能识别表皮斑点，更能精准发现磕碰、暗伤等内部问题，实现了内外兼修的品质管控。

除此之外，凌云光还带来了REVOX全系列光源、First Light超高速短波红外面阵相机Cred2和大像元短波红外面阵相机Cred one、Andor高灵敏单光子EMCCD相机、Mikrotron分体式高速相机、玦芯LDLS激光驱动等离子体宽谱光源等高端产品及相关解决方案。

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