9月2日，第十四届半导体设备材料与核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心落下帷幕。凌云光携手工业相机品牌JAI受邀联合参展，以 “以光为眼，为芯把关" 为主题，展出了面向半导体关键工艺环节的多款成像检测方案。为期三天的展期中，展台吸引了众多芯片制造、封测及设备企业的专业观众到访交流。

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本次展出的JAI红外面阵成像解决方案是展台重点之一。该方案针对半导体晶圆切割等工艺场景设计，利用短波红外波段对硅材质的穿透性，可实现硅片内部结构的“透视"检测。

方案由短波红外面阵相机、短波红外远心镜头及Revox短波红外LED光纤照明光源组成，相机采用InGaAs芯片，覆盖400-1700nm宽光谱，可穿透硅片表面，探测内部结构，适用于半导体行业中晶圆引导切割、Mark点定位和激光打孔等检测。

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半导体16K高速高分辨检测方案，由JAI 16K分辨率、5μm像元的高速线阵相机，搭配施耐德镜头与Revox高亮光源组成。277kHz最高行频与1亿勒克斯超高亮度光源配合，面向半导体行业的大幅宽、高精度外观检测需求，可在保证图像质量的同时提升检测效率。

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