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智算融合,全光互联加速发展丨凌云光第九年主办的ACP 2023工业论坛圆满落幕!
点击次数:656 更新时间:2023-11-08
 

导语:亚洲通信与光子学大会(ACP)是亚太区光通信与光子学领域最大规模的年度国际会议,也是全球三大光通信会议之一,ACP 2023由华中科技大学与湖北省光谷实验室联合举办。11月4日,由凌云光技术股份有限公司主办的以《面向AIGC和6G时代光网络应用: 机遇和挑战》工业论坛在武汉万达瑞华酒店成功召开,吸引了百余位行业同仁到场听会。

 

ACP 2023工业论坛是凌云光第九次举办,本届论坛由北京大学周治平教授和凌云光解决方案部总监张华博士担任主席,特别邀请了来自中国电信、中国联通、信通院、中科院计算所、京东、H3C、Intel等知名的电信运营商、云计算厂商、模块芯片商、科研院所、业内专家共聚一堂,围绕800G/1.6T、CPO/LPO、全光交换、智能光传输网络等热点话题,深入探讨光互联和全光交换的应用及其面临的机遇和挑战。

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特邀嘉宾干货分享

特邀报告1:智能和算力时代光网络热点技术及发展展望

赵文玉 信通院 技术与标准研究所副所长

 

“信息通信技术基础设施是实现数字经济发展的基础,光网络是关键的传输基础。目前中国千兆光网络的建设和发展取得了显著成效,在智能和计算能力的时代,光网络正围绕超高速传输、大容量接入、质量传输、设备高集成度、智能化管控等多个热点话题加速创新发展。面对5G/6G、数据中心、物联网、工业互联网、AI、大模型等众多创新业务和应用的需求,光纤通信网络的应用前景和愿景是光明的。

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特邀报告2:AIGC时代光网络技术的机遇和挑战

李俊杰  中国电信 光传输技术首席专家

 

随着AI大模型的兴起,数据中心开始从云计算中心向智算中心演进,数据中心内部组网技术进一步外溢,未来数据中心以及为数据中心服务的网络技术都将呈现出“大规模、低时延、大带宽、高可靠”的发展趋势。面对光模块大规模部署应用, CPO和LPO因其更低的功耗和简化的架构而备受关注。而OCS可以通过可重构的光层拓扑和软件控制来增加网络的灵活性,在未来可能取代Spine用于数据中心的全光交换。”

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特邀报告3:城域光模块技术及应用探讨

沈世奎  中国联通 正高级工程师

 

“模块是光通信系统中最重要的部分,可插拔的相干模块,使光和以太网的边界变得模糊,产业链共享将是双赢的。400G即将到来,包括客户端和相干线端,城域网和骨干网。随着计算能力需求的爆炸式增长,800G的数据中心模块的应用将越来越受欢迎。

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特邀报告4:全光交换在智算中心和卫星互联网应用探讨

张华 凌云光 解决方案总监

 

“数据中心对光互联的带宽需求越来越高,随着集群规模的扩大,将需要更大的端口OCS,基于MEMS技术的OCS可靠性、回波损耗和插入损耗需要进一步优化,而基于DirectLight技术的OCS解决方案将有更广阔的应用。使用OCS可以轻松实现可靠的远程选择性路由、在线性能监控和自动保护等。这将有望在卫星互联网的运营成本、吞吐量、功耗和成本方面取得重大收益,OCS将成为6G时代空天地一体化网络重要组成部分。”

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特邀报告5:面向后E级超算的光互连网络

元国军 中科院计算所 高级工程师

 

超算已进入了后E级计算时代,光互连技术在其中也扮演重要角色,尤其是点对点光传输技术,促进超算的互联带宽不断进步。面向后E级时代,超算架构向“追求极致”和“追求通用”两个方向并行发展,光互连网络具有大带宽,高吞吐,低延迟,低功耗等优势,OCS、CPO、光I/O等光网络新技术将发挥更大作用。”

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特邀报告6:新一代高速光互联的思考与实践

王雪 新华三 光互联系统架构师

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AIGC推动了对高速模块的需求激增,51.2T 交换机已准备就绪,更多模块验证集中在400G QSFP112/800G OSFP/800G QDD上。CPO和LPO技术因为功耗和延迟有明显优势,备受业界关注,同时1.6T可插拔和200G/Lane光学模块正在开发中。新华三作为业内的交换机厂商,已经推出了基于CPO和LPO技术的51.2T大容量交换机,助力算力时代大发展。”


特邀报告7:未来数据中心光互连中的热点技术

陈琤 京东 光网络架构师

 

“硅基光电子集成、共封装光学、线性直驱、相干光等已成为未来数据中心光互连中的热点技术,DCN架构正处于世代交替的关键时刻,这将成为SiPh的超车机会。此外,不断增长的网络需求需要低成本、低功耗的高带宽连接,新技术的稳健性、互操作性和扩展性均需要可持续的生态系统建设。

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特邀报告8:Intel 持续发展硅光技术助力硅光应用

Richard Zhang Intel硅光亚太中国业务代表

 

Intel作为硅基光电子集成技术的领导厂商,相关模块已经规模化应用累计发货超过800万只。基于异质集成光源技术的400G/800G PIC芯片已经成熟,1.6T PIC芯片已在研发;基于CPO平台的OCI方案将持续助力高速低延迟AIGC集群互联。”

 

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圆桌讨论精彩纷呈

报告结束后,两位主席围绕光交换和光网络的3个问题与主讲嘉宾展开圆桌讨论,台上嘉宾各抒己见,碰撞思想,台下与会者积极互动,氛围热烈。聆听行业专家学者和技术骨干的干货分享及巅峰对话,共享光通信行业的前沿技术及市场趋势。

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