一、红外成像技术
1、红外成像概念：
红外成像技术是以接收景物自身各部分辐射的红外线来进行探测，利用景物自身各部分辐射的差异获得图像的细节，其实质是一种波长转换技术，即把红外辐射图像转换为可视图像的技术，同时，由大气透红外性质和目标自身辐射所决定，红外热成像技术通常采用3——5 µm和8——14 µm两个波段内工作。
2、红外成像特点：
红外成像技术既克服了主动红外夜视需要依靠人工热辐射，并由此产生容易自我暴露的缺点，又克服了被动微光夜视*依赖于环境自然光和无光不能成像的缺点；红外热成像仪器和系统具有透过烟、雾、尘、雪以及识别伪装的能力，不受战场上强光、眩光干扰
而致盲，可以进行远距离、全天候观察。这些特点使它特别适合于应用，正因为如此，一些技术发达的国家，特别是美、英、法、俄等国竞相研究热成像技术，以巨大的人力、物力进行开发，发展十分迅速。
二、红外成像红外探测器
红外成像技术的发展过程是与红外探测器的发展密切相关的，可以说红外探测器是热成像技术的核心，探测器的技术水平决定了热成像的技术水平。
红外成像典型规模：
目前，红外探测器通常被分为三代： *代以分立型为主，元数在103元以下。有线列和小面阵结构，代表产品有：美国的60元、120元、180元光导HgCdTe器件；法国5×11元光伏HgCdTe器件；英国4条（或8条）扫积型HgCdTe器件等； 第二代为扫描型和凝视型焦平面结构，在美国出现LADAⅠ、LADAⅡ、LADAⅢ型阵列应用的基础上发展起来的焦平面阵列，规模在103——106元，其代表产品有4×240元，4×480元和256×256元，320×240元等； 第三代以凝视型为主，规模在106元以上，且强调双波长（双色）或多波长（多色）响应和更强的智能化逻辑处理功能，以及价格较低的非制冷焦平面阵列等。 30多年来，红外探测器技术经历了*代向第二代的演变，目前，正在由第二代阵列技术向第三代微型化高密度和高性能红外焦平面阵列技术的方向发展。国内外各有关公司厂家研究机构着眼于未来的市场需求，现已把注意力转向第三代红外焦平面阵列探测器的发展上。